上海：完整产业链谋求均衡发展
　　
　　目前，上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链，并逐渐形成了互动的态势，这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家，主要分布于浦东张江、科技京城和漕河泾三地，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有上海华虹、展迅通信、复旦微电子等一批具有实力的设计企业。芯片制造方面，以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电(上海)等企业为标志，上海的8英寸芯片生产线已经达到6条，4至6英寸生产线有5条，是全国芯片制造业最为集中的地区。同时华虹NEC、中芯国际、台积电 (上海)宏力半导体的加工生产能力已经达到了国际主流的8英寸、0.18微米水平；中芯国际已经跻身全球晶圆代工业10强，2007年底中芯国际第二条 12英寸厂在上海已建成投产，进一步巩固了上海在国内集成电路制造业中的龙头地位。
　　
目前英特尔、安靠、日月光、星科金朋、威宇等世界排名前列的专业封装、测试企业也已纷纷落户上海。此外，上海市的集成电路支撑配套企业已经接近40家。
　　
北京：依托强大科研实力实现发展
　　
近年来，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面都有长足进步。在微电子技术和半导体工艺研发方面，有一批高等院校、科研单位长期从事微电子技术研究，并一直处于全国领先地位，其中清华大学微电子所、北京大学微电子所、中科院微电子所、国家光电子工程技术中心等单位具备较强的集成电路研究开发实力。
　　
北京已有主要集成电路设计单位近百家，是全国芯片设计力量最强的地区之一，具有发展集成电路设计业的市场优势、人才优势、综合优势和基础优势。其中，中星微电子、中国华大、大唐微电子、同方微电子以及海尔集成电路等都是全国著名的集成电路设计单位。目前，北京集成电路设计业瞄准了CPU、HDTV、IC卡、DC、3G和网络安全等6大领域，并正在取得突破。在集成电路制造和封装方面，主要有首钢日电和瑞萨半导体(北京)，而中芯国际12英寸线的建成投产更使北京在芯片制造领域处于全国领先地位。在半导体材料和设备领域，北京有色金属研究总院和北京七星华创都具有很强的影响力。
　　
苏州：产业园区建设实现制造业发展
　　
苏州工业园区于1994年2月经国务院批准设立，行政区域面积288平方公里，下辖三个镇，户籍人口30万，其中，中新合作开发区规划面积80平方公里，目标是把苏州工业园区建设成为具有国际竞争力的高科技工业园区和现代化、园林化、国际化的新城区。目前，园区以约占苏州市3.5%的土地、5%的人口、7%的工业用电量以及1%的二氧化硫排放量和2%的COD排放量，创造了全市15%左右的GDP。2007年，全年实现地区生产总值836亿元，增长22%。随着园区的不断发展，苏州的集成电路产业实力也不断增强，2008年上半年，园区集成电路产业实现销售收入108.5亿元，占整个苏州地区（集成电路产业）销售收入113.8亿元的 95.3%。
　　
其中园区的封测业实现销售99.2亿元，制造业实现销售7.6亿元，设计业实现销售1.7亿元，占苏州市同业的比重分别达到95.7%、100%和68.0%。封测、制造和设计业占集成电路产业的比重分别为：91.4%、7.0%和1.6%。
　　
目前，苏州是国内仅次于上海的半导体封装测试产业重镇。奇梦达、三星半导体、瑞萨半导体、新义半导体、飞索半导体、飞利浦半导体、超威半导体、矽品科技、快捷半导体、晶方半导体等一批国际封装测试大厂构成了苏州半导体封装测试业的主体。在封装测试业迅速发展的同时，芯片制造与设计行业在苏州也取得较快发展。截至2008年7月底，苏州工业园区共有集成电路设计企业50家，集成电路制造企业2家，集成电路封装测试企业16家。
　　
深圳：依靠本地市场带动产业发展
　　
深圳与其它IC设计产业基地的最大区别在于，它位于中国电子制造业最发达的珠三角洲地区，珠三角地区是全球的硬件和电子整机制造中心，作为集成电路产品的直接应用市场，繁荣的下游电子制造市场将为上游集成电路产品提供了广阔的市场需求。位于该地区的深圳，在物流成本和贴近下游客户方面具有最直接的优势。目前广东省有集成电路设计单位近100家。同时在核心技术方面，广东集成电路设计企业的最高设计水平已可达0.13微米，主流产品已在0.18微米－0.35微米技术档次，在手机、通信、消费类、HDTV等方面拥有一批具有自主知识产权的芯片。
　　
由于有丰富的市场资源，深圳吸引了一大批IC设计公司，在下游电子市场的带动下，深圳的IC设计产业也得到了长足的发展。源于整机市场对IC产品的需求，深圳本地的中兴和华为在整机制造的基础上成立了中兴微电子和海思半导体公司，其中海思半导体在2008年上半年中国IC设计企业排名中位列第一。此外，得益于紧邻下游市场的优势地位，深圳还吸引了Intel、ST、Renesas和Broadcom等一批全球领先的半导体企业在本地建立研发中心。
　　
无锡：制造业为重心的集成电路基地
　　
无锡微电子产业起步于20世纪70年代，是当时国家南北两大微电子基地的南方基地。1990年，国家为加快发展大规模集成电路产业，投入巨资实施发展大规模集成电路的“908”工程，带动了无锡集成电路产业的迅速发展。2001年6月，无锡成为全国第三个国家科技部命名并重点建设的“国家集成电路设计产业化基地”。
　　
目前无锡已经形成了从集成电路设计、软件开发、电路掩模、芯片加工、封装测试一个完整的产业链。现在拥有集成电路设计企事业单位20余家，年销售额近10亿元。集成电路制造业具备雄厚的基础，拥有华晶上华、上华科技、华晶股份、无锡微电子科研中心等多条生产线。封装测试业有英飞凌科技、东芝半导体、敦南科技、强茂电子、矽格微电子和泰瑞达等知名企业，以及应用材料、法液空、华友微电子等配套企业，形成了特色鲜明、竞争力强的产业群体。
　　
2006年海力士-意法在无锡建成投产一条12英寸芯片生产线、以及一条8英寸生产线，从而成为即北京之后国内第二座拥偶12英寸芯片生产线的城市。2007年全年海力士-意法的销售额突破百亿元大关，从而成为继中国第三家销售额过百亿元的集成电路企业。
　　
海力士-意法项目的成功引进使无锡成为国内仅次于上海的集成电路芯片制造基地。
　　
成都：政府强力介入推动产业发展
　　
成都是国家集成电路设计成都产业化基地，也是西南地区最发达的电子信息产业基地。在集成电路产业方面，拥有Intel的封装厂、中芯国际和新加坡 UTAC的合资封装测试厂、中芯国际的芯片厂，到目前为止，成都已聚集了IC设计企业50余家，形成了以华微电子、登巅电子和南山之桥为代表的本地公司，以及科胜讯、凌阳电子、凹凸电子为代表的多家外资和台资设计公司/中心，芯片生产企业1家、封装测试企业5家，初步形成了集成电路从设计、制造到封装的整个产业链条。成都已经成为中国中西部地区集成电路产业的重要新兴基地。
　　
成都的集成电路产业能够能取得目前的成就，与当地政府的强力介入推动有着直接关系。国家集成电路设计成都产业化基地是由政府主导，依照企业化模式进行运作管理的。基地管理委员会由四川省科技厅、信息产业厅、成都市政府、成都高新区、省市相关部门及行业专家共同组成，负责基地的重大决策、发展方向、技术指导和决策咨询，政府给予大力支持。集成电路设计产业是成都市产业发展重点，政府为集成电路设计初创公司提供办公设施、工具平台、经费补贴以及促进与整机企业联合开发上的大量工作和便利。
　　
西安：利用科研资源促进设计业发展
　　
西安于2000年11月15日被国家科技部批准为国家集成电路设计产业化基地，是继上海之后全国第二个国家级IC设计产业化基地，是全国八大IC设计基地之一。成立集成电路产业化基地以来，西安在集成电路设计产业上取得了较快的发展，目前拥有以英飞凌科技西安有限公司为代表的38家设计企业，9家制造企业，7家封装企业，此外，基地内部还包括集成电路测试企业和设备制造等相关企业，已经初步形成了完整的设计、制造、封装测试以及周边产业的集成电路产业链。
　　
作为西部内陆城市，西安本身也有信息渠道不畅、技术交流不便、远离客户、不利于吸引国际和国内高端IC设计人才等缺点，然而西安地区的集成电路科研资源丰富，而且数量大、基础好、水平高，利用当地科研资源促进设计业发展也成为西安集成电路产业发展的一大特色。西安具有微电子专业的大学包括交大、西工大、西电、西邮、西大、理工大、西科大7所，相关专业在校学生近万人，同时拥有以西安微电子研究所为代表的18家与微电子相关的技术研究所，培养了大批的系统、软件和集成电路设计人才。高校和研究所的支持，不仅提供了大量设计人才，还为本地的IC设计公司提供了大量的技术合作机会，这些资源对于规模普遍偏小的本地IC设计公司而言具有重要的意义，而且随着企业数量的增加以及更多的外资在西安设立IC研发中心，一些高端IC设计人才也开始回流。
　　
大连：依靠个别企业拉动的东北集成电路基地
　　
大连集成电路产业基础薄弱，企业数量不多，但是政府仍然十分重视集成电路产业的发展，根据大连自身集成电路产业特点，大连目前的主要发展模式是依靠个别龙头企业（Intel投资项目）拉动整体产业的发展。
　　
集成电路产业则相对薄弱，仅有大连连顺、华芯科技等几家IC设计企业以及佳峰半导体设备、恒森微波电子、科利德化工科技、科思特固态化学材料等几家支撑配套企业。
　　
2007年，INTEL宣布投资25亿美元在大连建设12英寸、90纳米芯片制造厂。这是INTEL全球第八座12英寸芯片厂，也是其在东亚地区的首个芯片制造厂。生产线预计于2010年建成投产。此外，INTEL还宣布与大连市政府、大连理工大学联合创建半导体技术学院，这是INTEL迄今在全球第一个大规模参与投资建设的半导体技术人才培训基地。半导体技术学院项目总投资为3.48亿元人民币。其中，INTEL无偿捐赠一条价值3600万美元的8英寸生产线设备，并提供技术、帮助开发课件及培训教学人员等。技术学院将于2008年8月正式投入使用。INTEL芯片生产线及半导体技术学院项目落户大连，使大连在国内半导体产业版图中迅速占据举足轻重的地位，该生产线将带动一大批上游企业入驻，而半导体技术学院更将对创造大连半导体产业人才氛围，提升大连半导体产业投资吸引力起到关键作用。
　　
武汉：政府主导的内陆集成电路制造基地
　　
武汉通过由政府进行土地、厂房等建设以及生产设备等投入，而企业则采取租赁的方式进行生产线的运作，从而带动武汉集成电路产业发展。武汉对集成电路采取“融资租赁”的方式已经超出对单纯的投资回报率的考虑。也就是说，这种发展模式的意义不在于短期内取得多少利润，而在于通过投资，使得半导体制造产业落户武汉，从而完善武汉的产业链，同时带来上下游配套产业的投资，最终形成产业群聚效应，进而优化武汉乃至湖北省的产业结构。
　　
2006年，中芯国际计划在武汉兴建一座12英寸圆片代工厂。该项目前期不需要中芯国际投资，合作采取租用的融资方式，即包括土地、厂房、生产线设备等投入，均由武汉市政府支出，然后由中芯国际租用。这种模式是在政府主导下的集成电路产业发展新模式。
　　
集成电路产业方面，武汉以IC设计业为主，目前东湖开发区拥有烽火通信、武汉亚芯、武汉群茂等IC设计企业20余家，2006年，由武汉市政府出资 100亿元建设一条12英寸芯片生产线——武汉新芯集成电路有限公司，该生产线由中芯国际负责运营管理，生产线预计2008年建成投产，目前项目仍在建设中。
　　
封装测试业方面，2007年底华瑞科技总投资4000万美元的半导体封装测试项目落户武汉。届时武汉将初步形成包括设计、芯片制造以及封装测试在内的较为完整的集成点楼产业链。